10月31日创金合信物联网主题股票发起A净值增长0.70%,近3个月累计上涨11.06%
2024年10月31日消息,创金合信物联网主题股票发起A(013869) 最新净值0.7231元,增长0.70%。该基金近1个月收益率0.21%,同类排名370|987;近3个月收益率11.06%,同类排名729|982;今年来收益率0.91%,同类排名597|929。
创金合信物联网主题股票发起A股票持仓前十占比合计72.77%,分别为:美的集团(9.65%)、汇川技术(9.01%)、中国联通(8.46%)、中国电信(8.43%)、立讯精密(8.12%)、海格通信(7.59%)、通富微电(7.07%)、海尔智家(5.79%)、水晶光电(4.41%)、兆易创新(4.24%)。
公开资料显示,创金合信物联网主题股票发起A基金成立于2021年11月30日,截至2024年9月30日,创金合信物联网主题股票发起A规模0.17亿元,基金经理为周志敏。
简历显示:周志敏先生:清华大学学士,中国科学院研究生院博士。历任广发证券股份有限公司研究员,第一创证券股份有限公司研究员,从事行业研究工作。2014年8月加入创金合信基金管理有限公司从事行业研究工作,现任创金合信科技成长主题股票型发起式证券投资基金基金经理(2017年12月28日起任职),创金合信创新驱动股票型证券投资基金基金经理(2020年12月30日起任职)。曾任创金合信芯片产业股票型发起式证券投资基金的基金经理。2023年7月15日起担任创金合信数字经济主题股票型发起式证券投资基金基金经理。
(责任编辑:万州区)
- ·10月31日建信兴衡优选一年持有混合C净值下跌0.35%,今年来累计下跌6.38%
- ·好莱客:面对行业变化积极寻求变革,全面提升品牌与运营
- ·10月31日创金合信工业周期股票C净值增长0.54%,近3个月累计上涨12.82%
- ·食品安全概念31日主力净流入7817.21万元,云赛智联、远望谷居前
- ·寻道大千玄武配什么神通 大玄武千千
- ·桂林三金:未来会继续实施现金分红政策,库存维持正常水平
- ·10月31日国泰智能汽车股票C净值下跌0.59%,今年来累计下跌12.27%
- ·sc钱包平台-sc 钱包
- ·10月31日国泰价值优选灵活配置混合(LOF)A净值增长0.69%,近3个月累计上涨7.33%
- ·化学制品行业31日主力净流出8.88亿元,建新股份、宝利国际居前
- ·10月31日嘉实智能汽车股票净值增长1.17%,近3个月累计上涨24.72%
- ·meme币交易所app下载官方 meme币最新版下载官方app下载
- ·10月31日汇添富红利增长混合C净值下跌0.45%,近1个月累计下跌4.98%
- ·全方位官网欧易OKX电脑版下载与交易平台体验
- ·10月31日华富永鑫灵活配置混合C净值下跌1.72%,近1个月累计下跌4.81%
- ·尚太科技(001301.SZ):北苏二期生产基地预计在2024年末起陆续投产
- ·境外工作保险有哪些?这些保险都涵盖哪些内容?
- ·电气风电:2024年前三季度收入同比下降,已采取措施推进销售项目交付,实现单三季度营业收入同比正增长13.9%
- ·麦格米特收盘涨0.55%,主力资金净流出2.09亿元
- ·今晚8点京东11.11福利加磅 万款家电家居“聚屋霸”低至1元
- ·10月31日汇添富远景成长一年持有混合A净值下跌0.90%,近1个月累计下跌3.53%
- ·晋亿实业:股票交易异常波动,连续两个交易日收盘价涨幅偏离值累计超 20%
- ·佰维存储:四季度市场需求恢复,已进入Google、Meta、小米等知名企业,并已布局大容量LPDDR产品
- ·甬硅电子:2024年以来营业收入快速增长,未来两年将持续投入先进封装领域,研发费用率将维持在6%
- ·任正非:美国给全世界的所有国家、所有公司树立了榜样,那就是必须开放 华为要向美国学习开放性、包容性
- ·“小巨人”回天新材陷盈利困境,净利润暴跌 44.86%,业绩承压何时能翻身?
- ·ocoin币钱包-oxcoin币
- ·金隅集团(601992.SH):金隅嘉业获得房地产项目
- ·10月31日前海开源新经济混合C净值下跌0.24%,今年来累计下跌4.16%
- ·圆通速递收盘跌1.8%,主力资金净流出4577.0万元
- ·10月31日浙商智选价值混合C净值下跌0.80%,近1个月累计下跌6.68%
- ·芝麻交易所平台永续合约v6.0.8快速下载安装(芝麻交易所交易所6月内部版下载)
- ·10月31日银华稳健增长一年持有期混合净值下跌0.34%,近1个月累计下跌3.66%
- ·SM陈森原:购物中心是社区的交汇点 | 商业快讯
- ·10月31日鹏扬景升A净值增长1.24%,近3个月累计上涨13.57%
- ·景旺电子(603228.SH):正在配合相关客户研发相关嵌入式封装技术